部分IGBT使用氮化鋁陶瓷基板,自動(dòng)駕駛芯片、激光雷達(dá)、LED大燈、顯示屏幕與控制芯片等部件對(duì)導(dǎo)熱也有較大需求。對(duì)于導(dǎo)熱系數(shù)要求很高的部位,以球形氧化鋁導(dǎo)熱填料為主,一般場(chǎng)合也會(huì)用一些低價(jià)位填料。
行業(yè)資訊 2023-11-07 ( 1012 )